در مورد کارت گرافیک های سری 7000 یکی از بزرگ ترین تولیدکنندگان کارت گرافیک AMD اخبار مختلفی شنیده بودیم، به نظر می رسد که اوایل سال بعد میلادی شاهد عرضه ی این محصولات باشیم، حتی احتمال عرضه ی برخی مدل ها در اولین ماه سال 2012 هم وجود دارد!

بهتر است صبر کنیم چرا که حتی شایعاتی در مورد قوی ترین محصول سری 7000 شنیده می شود، به عبارت دیگر HD 7990 که قوی ترین کارت گرافیک 2 هسته ای خواهد بود، احتمالا همزمان با CeBIT سال 2012 یعنی ماه مارس (حدود 6 ماه دیگر) عرضه شود.

HD 7990 کارت گرافیکی بر مبنای پردازنده های گرافیکی Tahiti است که متشکل از 2 هسته ی پردازشگر گرافیکی است که در کارت گرافیک تک هسته ای HD 7950 یا HD 7970 به کار رفته اند. این کارت گرافیک قدرتمند احتمالا از سیستم خنک کاری محفظه ی مایع (Liquid Chamber) استفاده خواهد کرد، تکنولوژی جدیدی AMD برای خنک کاری کارت گرافیک های HD 7950 و HD 7970 در نظر گرفته است.

بنابر اظهارات Sunnyvale سیستم خنک کاری جدید نسبت به تکنولوژی قبلی یعنی محفظه ی بخار یا Vapor Chamber برتری های مختلفی دارد، البته تولید آن هم راحت تر است.

معماری به کار رفته در کارت گرافیک های سری 7900 نسل بعدی معماری کارت گرافیک است که کمپانی AMD استفاده می کند، نام آن NGC یا Next Generation Core است و برای بهبود کارایی و سرعت پردازش کارت گرافیک ابداع شده است، مخصوصا در استفاده ی کارت گرافیک در کاربرد های غیر گرافیکی یا GPGPU ، بهینه تر از معماری فعلی VLIW4 یا very-long instruction word است. اصطلاح GPGPU مخفف General-purpose computing on graphics processing units یا پردازش با اهداف کلی با استفاده از واحد پردازش گرافیکی است و در انجام محاسبات غیر گرافیکی با کارت گرافیک کاربرد دارد.

قبل از اینکه مدل های تک هسته ای سری 7900 روانه ی بازار شود، مدل های رده متوسطی با استفاده از فرآیند ساخت 28 نانومتری عرضه می شود و در واقع اولین کارت گرافیک هایی هستند که با سیلیکون های 28 نانومتری عرضه خواهند شد. البته این مدل های رده متوسط از معماری نسل قبل یعنی همان VLIW4 که در مدل های سری 6900 به کار رفته، استفاده می کنند.

کمپانی رقیب NVIDIA که بزگرترین تولید کننده ی کارت گرافیک در جهان است نیز نسل بعدی کارت گرافیک های خود با کد Kepler را با استفاده از تکنولوژی 28 نانومتری خواهد ساخت. این محصولات نیز قرار است در سال 2012 عرضه شوند و بر اساس گزارشات، در آخرین ماه سال 2011 یا تقریبا 2 ماه دیگر به طور رسمی معرفی می شوند.

لازم به ذکر است که فرآیند ساخت چیپ با سیلیکون های باریک تر منجر به تولید محصولاتی با فرکانس کاری بالاتر و با مصرف انرژی کمتر می شود. در حال حاضر فرآیند ساخت 32 نانومتری در مورد چیپ های گرافیکی و پردازنده متداول است.

منبع:

guru3d